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薛廣輝:底部填充膠工藝不良解析與對策

發(fā)布時間:2023-02-28 11:34:17 瀏覽:359次 責(zé)任編輯:騰盛精密

近日,中國PCBA最具影響力的實(shí)戰(zhàn)專家之一薛廣輝老師主講的《底部填充膠工藝不良解析與對策》課程在網(wǎng)絡(luò)平臺傳播分享,引起了專業(yè)人士及相關(guān)從業(yè)者的廣泛關(guān)注。薛老師在分享底部填充的技術(shù)要點(diǎn)時,還引入實(shí)戰(zhàn)應(yīng)用案例,其中就重點(diǎn)推薦了Tensun騰盛的底部填充自動傾斜噴射點(diǎn)膠方案。

薛廣輝老師是蘇州大學(xué)的工學(xué)學(xué)士,華碩電腦大陸總部第一批技術(shù)骨干,曾在富士康大陸總部SMT技術(shù)發(fā)展委員會技術(shù)中心擔(dān)任主管,并在SMT專業(yè)技術(shù)研究擁有著17年的經(jīng)驗(yàn)了,在多家知名電子類公司、雜志、協(xié)會等擔(dān)任技術(shù)顧問。薛老師對Desktop, Notebook, Tablet, All in one, Smartphone, GPS, Storage, IPC, Sever, Workstation, Graphic card, Game play station, Riser cards, Photo-frame,E-book, iTV等電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝均有深厚實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn),與時俱進(jìn),薛老師還一直保持與世界最新SMTA技術(shù)同步并關(guān)注著未來新技術(shù)發(fā)展,參與編寫教材33本,發(fā)表過多篇專業(yè)技術(shù)文章。

Tensun騰盛成立于2006年,深耕于SMT&PCB組裝點(diǎn)膠領(lǐng)域已有17年,包括PCB/FPC點(diǎn)膠、零部件點(diǎn)膠、貼合組裝、整機(jī)組裝自動線等。其中在Underfill點(diǎn)膠過程中,膠量控制、點(diǎn)膠路徑、等待時間和點(diǎn)膠角度規(guī)劃方面,騰盛都有著完整且成熟的應(yīng)用方案:如Sherpa91搭配JVS96噴射閥,能實(shí)現(xiàn)對點(diǎn)膠區(qū)域的傾斜點(diǎn)膠,并能通過校準(zhǔn)工藝嚴(yán)格控制點(diǎn)膠膠量。騰盛自主研發(fā)的噴射閥,可實(shí)現(xiàn)對多種流體、膠粘劑的高度及可控容量的點(diǎn)膠,確保器件不受污染。Underfill擴(kuò)散均勻、無散點(diǎn)、無氣泡,且實(shí)現(xiàn)溢膠寬度最小210μm的工藝要求,全面滿足客戶防塵、防潮、抗跌落、抗震、耐高低溫等要求。